电路板基板、覆铜板的厚度是来料检验的常规项目，抽检时要求测点规范、数据可查。用卡尺量基板不是不行，但读取速度慢，数据靠手记，批次多了以后很难追溯。

HW01-DG120 型激光测厚仪适合这样的离线抽检场景。它内置高精度激光位移传感器，以托板为基准面，基板放上去就能读数，测量过程不接触板材，不会对基板表面造成刮擦。一次测量采三个点，自动计算平均值，屏幕同时显示三次数据和均值，省去手工记录和计算。数据可经 RS232 接口输出，也能导入 PC 软件存档，质检记录随时可以调出来。

主要参数：测量范围 0-120mm，精度 ±0.1mm，重复精度 0.01mm，测量频率 1000Hz，适应环境温度 -10℃~50℃。设备带嵌入式触摸屏，操作界面简洁，新员工几分钟即可上手，日常只需按一下校零键就可以开始测量。

操作流程整体是：开机校零、放上基板、触摸屏读数、导出数据。测点位置按批次约定好，三个点位的读数和均值同屏显示，批次之间的数据晾在一起，厚度是否稳定一眼就能看出趋势。

外壳全封闭，防尘防溅，适合车间检验台环境。

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