一、核心功能与设计

1. ‌吸附控制模式‌ 采用“按压按钮排气/松开吸气”的阀门控制逻辑，推压状态下可持续保持稳定吸附力。此设计适用于高精度晶圆转移，避免操作失误导致的材料损伤‌。

2. ‌材料适配性‌

• ‌导电型主体‌：C系列产品主体采用碳纤维填充尼龙树脂（导电材料），适用于需防静电的半导体制造环境‌。

• ‌吸附头材质‌：标配PEEK树脂吸附头，具备耐化学腐蚀性，可兼容硅晶圆、玻璃等敏感材料搬运‌。

1. ‌模块化设计‌ 支持根据搬运对象更换吸附头或喷嘴，例如可替换为晶圆专用吸附头或软质垫片，适配不同尺寸及表面特性的材料‌。

二、配套系统与扩展

1. ‌稳定性增强配件‌ 可搭配专用底座（如型号652），通过合金材质与低重心设计提升操作稳定性，尤其适用于长时间连续作业场景‌。

2. ‌操作便捷性‌

• 轻量化结构（单机重量约0.35kg）减轻工人负担，同时支持快速清洁维护‌。

• 吸附力切断按钮功能（如003型）可选配，增强操作安全性‌。

三、应用场景

主要覆盖半导体晶圆生产线、光学玻璃加工等领域，尤其适用于需避免物理接触或静电干扰的高洁净度环境。同类产品中还包含非接触式伯努利卡盘（BC系列），但C002-Y系列更注重直接吸附场景下的灵活性与成本效益‌。

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