传感器用载板,硅麦MEMS封装基板,超薄PCB半导体封装基板

①加工层数：1-20层
②加工面积:1300*600mm
③成品铜厚：0.5-5 OZ
④成品板厚：0.1-6.0mm
⑤z小线宽：0.076mm/3mil
⑥z小线间距：0.076mm/3mil
⑦z小成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil
⑧z小阻焊桥宽：0.076mm/3mil
⑨z小外形公差：±0.10mm/4mil
⑩翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等。
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等。

深圳广大综合电子有限公司, 成立于2013年7月, 专业生产薄型PCB电路板，主要以超薄型板为主：超薄COB线路板；超薄LED电路板；超薄存储卡线路板；超薄无卤PCB板；IC封装基板；BT载板;  超薄SD线路板；超薄UDP电路板印制。致力于做国内z好的薄型PCB制造商！工厂位于深圳市宝安区松岗，交通便利，距广深高速旁边，占地6000平方米，目前员工150人，拥有一批在PCB行业7余年生产、工程、品质及管理经验的中高层管理人员。公司目前40%以上的产品销往欧美地区，60%的产品销往香港、台湾和大陆。我们相信，细节决定成败。我们坚信，品质决定未来。我们觉得，价值才是道理。我们期待着与您携手共进，共创美好未来！