湿法刻蚀处理系统
1、Coating
（1）POLOS Advanced系列湿法处理系统适用于所有典型的旋涂工艺，该系统在特殊应用可选用高耐化学性 PTFE (TFM?)作为旋涂腔体。旋涂是制造纳米聚合物薄膜（PDMS、嵌段聚合体等）技术之一。可编程旋转速度内的加速度是很重要的，因为它控制了从一个给定的溶液中可以获得的厚度。旋涂可以相对容易地从1000转以上的转速产生均匀的薄膜。
（2）POLOS Advanced系列湿法处理系统的优势在于其所采用的马达为高性能无刷电机，12,000转/分钟的旋转速度和高达30,000转/秒*的旋转加速度，使其能够快速生产从几纳米到几微米厚的均匀薄膜。
（3）POLOS Advanced系列湿法处理系统控制电机模式的旋转（顺时针/逆时针），结合可选的多达6个自动分配器，能够实现多层薄膜的均匀沉积和光阻显影。这些特点支持用全自动和高度可重复的程序配方来快速优化工艺。
2、Etching
晶圆减薄（背面研磨）的旋涂蚀刻作为晶圆减薄的后处理方法被用于集成电路和MEMS的制造，以便于：
（1）实现理想的器件厚度（IC、MEMS）；
（2）确保基于器件功能的特定厚度（MEMS）；
（3）减少垂直器件（功率器件）的基材串联电阻；
德国Fraunhofer ENAS的K.Gottfried博士在POLOS Advanced湿法处理系统上用HNO3 / HF / CH3COOH进行旋涂蚀刻的研究证明，湿法蚀刻，作为旋涂蚀刻的执行，可以去除10微米的硅。此外，它几乎*消除了研磨引起的基材损伤的所有痕迹。该平台提供了一个相对简单且价格合理的工艺设置。该工艺比CMP快得多，它提供了一个较高的蚀刻率，并且能够直接处理背面研磨的晶圆，而不需要额外的清洗。
https://www.chem17.com/st504055/erlist_2338975.html
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